事業案内 電子機器関連分野

電子機器関連分野

基板製造においてエッチング工程を完全自動化することで、作業員の効率的な配置と大幅なコストダウンに貢献する 「基板用エッジコーティングシステム」を開発した電子機器関連分野。
国内外から注目を集める新工法を実現したエンジニアたちが、常に斬新なアイデアと技術力で、お客様に最適な製品を提供しています。

エッジコーティングシステム

自動塗布装置とコーティング剤で
エッチング工程を完全自動システム化。
大幅なコストダウンに貢献しています。

製造工程で発生するゴミ・異物が基板に付着することを防ぐ「エッジコーティング剤」と、各種基板の4辺を均一に塗布する 「自動塗布装置」を組み合わせたのが、世界に誇るエナテックの「エッジコーティングシステム」です。
エッジコーティング剤は、基板や用途に合わせて「基板エッジコーティング剤アルファ」、「金属基板用エッジコーティング剤」、 「パッケージ基板用エッジコーティング剤」の3種類。基板製造工程の特性にあわせて「剥離タイプ」と「非剥離タイプ」を選べる、 充実した商品ラインナップを展開しています。

*基板用エッジコーティング剤アルファを除く

エッジコーティング剤・自動塗布装置は
お客様のご要望に合わせてカスタマイズできます。ぜひお問い合わせください。

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POINT

金属基板
  • マスキングテープを採用せずに、エッチング液からの侵食が防げる
パッケージ基板
  • 基板の端部も額縁状に塗布が可能
  • エッチング後も塗布部の銅箔が残り、基板強度アップ
  • 亀裂や破損等の不良を軽減
  • めっき不要部分で、金の付着を防ぐ
ガラスエポキシ基板塗布例
プリント基板側面を樹脂で
コーティングして、
製造過程で発生するガラス粉
などの微小な異物を防ぎます。 エッジコーティング剤塗布前と塗布後の比較

素材や仕様に合わせお選びいただけます。

  • ガラスエポキシ基板用
  • 金属基板用
  • パッケージ基板用
  • 自動塗布装置
  • 自動塗布装置 高速タイプ
  • ガラス用エッジ自動塗布装置
  • 実装ライン用2辺自動塗布装置
  • ガラスエポキシ基板用塗布装置

お客様の基板サイズや製造ライン、タクトタイムにあわせて、設計製作いたしますので、
お気軽にお問い合わせください。

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